突破芯片微观极限！2027北京电子及半导体技术展前瞻

定档2027！北京电子及半导体技术展锁定首都国际会展中心

从晶圆制造到先进封装！2027北京电子半导体展会看点

筑牢数字时代微观硬核底座：2027北京电子及半导体技术展览会前瞻

在现代信息社会与数字经济的宏大版图中，电子元器件与半导体芯片构成了万物互联、算力跃迁与智能涌现的微观物理基石。从掌心之中的智能终端，到穿梭于云端的超级计算节点，再到感知物理世界的智能网联装备，其核心性能的每一次跨越，都依赖于半导体材料的微观演化与电子制造工艺的极限突破。半导体技术不仅是现代电子工程的皇冠，更是推动工业信息化、智能制造及前沿科技演进的硬核引擎。

为了全方位展现电子及半导体全产业链的突破性成果，搭建涵盖晶圆制造、先进封装、第三代半导体及精密电子组件的高端展示交流平台，2027北京电子及半导体技术展览会将于2027年在首都国际会展中心顺义馆隆重举办。本届展会依托首都密集的科研院所资源与北方电子信息产业集群优势，紧扣高密度、低功耗、异质集成与超微型化发展趋势，全方位呈现半导体硬核科技如何筑牢数字时代的物理底座。

一、 晶圆制造与微纳成型：微观电路刻蚀与物理极限探索

晶圆制造是半导体产业中技术壁垒最高、工艺最复杂的核心环节。在极其微小的高纯度硅片表面，需要经过数百道复杂的物理与化学工序，构建出数以亿计的微型晶体管与三维互连导线。这一过程涵盖了高精度的光刻曝光、等离子体干法刻蚀、原子层沉积（ALD）以及离子注入等多项物理过程，每一道工序的精度都需控制在纳米尺度级别。

在2027年的展期内，首都国际会展中心顺义馆将重点规划晶圆制造与材料装备展示专区。该专区将集中呈现高纯半导体衬底材料、等离子体刻蚀设备、超薄薄膜沉积系统以及高精度晶圆检测仪器。现场展示将深入剖析高能等离子体束在硅片表面的物理各向异性刻蚀机理，生动展现原子层沉积技术如何实现单原子层级别的均匀生长，向行业清晰阐释微纳成型工艺突破物理极限的底层逻辑。

二、 先进封装与三维集成：物理空间重构与高密度互连

随着晶体管尺寸逼近物理极限，单纯依靠缩减晶体管尺寸来提升芯片性能的难度与成本呈指数级上升。先进封装技术应运而生，通过三维堆叠（3D Packaging）、硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）以及晶粒（Chiplet）异质集成，将不同功能、不同制程的芯片在物理空间上进行高密度整合，实现了系统级性能的大幅提升与信号传输延迟的物理缩减。

展会现场将专门设立先进封装与芯片测试展示区域，集中展示倒装芯片（Flip-Chip）焊接设备、硅通孔刻蚀装备、微凸点形成系统以及高密度封装基板。展示重点聚焦于微凸点在回流焊过程中的金相熔融物理演变，向行业生动展示高导热界面材料如何解决多层芯片堆叠过程中的热物理散逸难题，全景呈现先进封装在后摩尔时代重构芯片物理形态的硬核实力。

三、 第三代半导体与功率器件：高频高效转换与热物理控制

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带第三代半导体材料，具备击穿电场高、导热率高、电子饱和漂移速率快等天然物理优势。在新能源汽车、高压输电、5G通信以及工业变频领域，第三代半导体功率器件能够显著降低能量转换过程中的热损耗，提升系统整体功率密度，是实现高效率能量调控的核心器件。

本届博览会特别打造了第三代半导体与功率电子展区，集中展示碳化硅衬底长晶炉、氮化镓外延片、功率模块封装测试设备以及高频功率转换终端。展示区域将清晰呈现宽禁带材料在大电场物理作用下的高压绝缘特性，全方位展现双面液冷模块结构对高功率密度热量的快速疏导机制，为能源电子的高效运行构筑起坚实的技术屏障。

四、 精密电子元器件与表面贴装：微型化组装与高可靠性防护

除了核心的半导体芯片，由电阻、电容、电感构成的被动元器件以及高精度连接器，同样是电子产品稳定运行的基础。随着电子设备向轻薄化、多功能化发展，微型化电子元器件的表面贴装技术（SMT）对定位精度与焊接可靠性提出了极高要求。高速贴片机与自动光学检测（AOI）系统的配合，确保了数以万计的微型组件能够以极高效率无缝组装于电路板之上。

展会现场将呈现涵盖超微型贴片元器件、高精度模组贴片机、无铅焊膏以及自动光学检测设备在内的前沿展项。展区将生动展示贴片头在毫秒级时间内对微型元件的高速物理抓取与精准贴放，全方位展现多光谱光学检测算法如何精准识别微米级的焊接物理缺陷，构筑起数据驱动、精益求精的精密电子制造体系。

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560

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五、 相聚首都国际会展中心顺义馆，共筑电子半导体新未来

微观突破，智领未来。从晶圆制造的极精刻蚀，到先进封装的空间重构，再到第三代半导体的能量转换与精密电子的超高密度组装，电子及半导体技术正以强劲的工程创新力，支撑着现代科技体系向着更高算力、更低功耗与更强智能的方向迈进。2027北京电子及半导体技术展览会，将以全产业链的展出视野与扎实的技术内容，搭建起连接芯片设计方、制造封测厂、装备材料商与终端应用企业的坚实桥梁，共同开启半导体产业高质量发展的新篇章。

2027年，首都国际会展中心顺义馆。

无论您是从事半导体材料与装备研发的技术专家，还是负责电子产品制造与封装测试的工程主管，抑或是关注微电子前沿趋势的科研人员，这场汇聚半导体硬核科技的行业盛会都期待您的关注与参与。让我们相聚北京，共同见证电子及半导体技术重构未来数字世界物理底座的辉煌篇章！